


用RSMx模型建模 用IES文件建模 仿真结果经PMMA透镜,200mm外的真彩照度分布图对比
用RSMx模型仿真 用IES文件仿真可以看出,虽然仿真的光型非常接近,但是用近场数据仿真的结果中心偏蓝、周围有一圈明显的黄晕/斑,而用IES文件仿真的结果则看不出黄晕/斑。这是为什么?采用IES文件建模,是以LED光源的远场测试数据为设计依据,将光源看作一个各向同性的点光源,仅仅是针对LED光源相对粗糙的测量,并不能精确地描述光源的空间光分布情况,容易导致LED产品的色度和亮度不均匀、光源整体效率低等问题。而用RSMx文件建模,则是将光源看作一个复杂的面光源来研究其实际发光情况。因此,通过对LED光源进行近场测试,可以获得包含光线数量、光线的角度范围、总光通量和光线起点等详细光源信息的光线集文件。由这次实验可以看出,采用近场测量的模型文件进行LED建模,不仅缩短了建模时间,更能发现远场建模发现不了的问题。LED灯具的黄晕/斑问题困扰着我们,从理论上来说,它是由于光学部件对蓝光和黄光的吸收、反射率不同导致的,并不是不能解决的。只是,连光学设计仿真都发现不了的问题,难道我们要盲目地尝试各种参数的透镜吗?有了近场模型,我们只需要在光学仿真的时候,导入模型文件,配置好各项参数,并让软件自己对透镜、反光杯的参数进行有目的的优化,就能找出黄晕/斑最小的方案。Radiant Zemax公司的 SIG系列产品,可采集并汇集光源周围多角度面向的亮度及颜色测量,这些光信号会汇整至RSM进一步分析出光源的效率,这些数据可用来提供光学设计上使用;其中,SIG-400更是为LED量身定制的,除了能测量芯片的0.6mm超小FOV,还有玻璃球用于仿真芯片经过透镜后的光型分布。是LED芯片、封装和照明研发的必备装备。值得一提的是,本次实验用的Cree XM-L是朗伯型封装的LED,所以近场和远场仿真得到的光型差别不大。异形封装的LED越来越多、荧光粉的涂敷也不一定均匀,近场模型仿真的优越性会更高。