LED芯片及封装行业发展现状分析
要谈论2014年的行业，首先要看到2014年影响LED行业最大的变量，个人认为其实就是封装产能的释放。 这些产能从哪里来的呢，主要就是从2013年二季度开始的封装扩产潮。2012年以来的产能过剩、价格战、倒闭潮，引发整个行业弥漫着负面的情绪，然而到2013年二季度压抑很久的照明市场突然爆发，整个市场封装缺货的情况非常严重，很多封装厂都不约而同正面看待市场景气，开始迅速扩产，产能一下子扩张两倍的不在少数。 像木林森，更是从这时候开始狂飙突进，每年扩产3000KK的封装产能，3000KK是什么概念呢，这大约相当于2013年上市公司鸿利光电产能的4-5倍数，更是远远超过瑞丰光电，聚飞光电。
然而扩产的产能并不能马上投入使用，整个2013年，整体封装的产能还是相当紧缺的，因此封装的价格在整个2013年降幅都很小，而因为这种强劲的需求受制于封装产能的不足，没有有效的传导到上游的芯片端。 即使是相比2012年，芯片的需求有很大的提升，但是对芯片厂来说，也只是将存量产能释放出来而已，芯片还远远不到紧缺的程度。因此整体看来2013年大概是近年来封装厂最好的时光，市场非常紧俏，而芯片供给却源源不绝。 这和以往大大不同，以往的紧缺往往都是因为芯片紧缺，封装厂交不出货不是因为产能不足，而是拿不到芯片。这一次，是完全不一样，芯片够，订单足，如果说有什么瓶颈的话，那主要还是产能不足。而产能准备充分的木林森、瑞丰、兆驰2013年封装业务的增长都非常明显。最关键的是，芯片几无涨价，封装端却紧俏，非常有效地把行业利润留在了封装环节。 这就回到了我们一开始的话题——封装产能的释放。用“最好的时光总是走得最快”来形容封装厂是再合适不过了，2013年二季度开始的扩产潮到2013年四季度和2014年一季度之间开始逐渐释放出来。
2013年四季度新增产能还主要以满足需求缺口为主，但是到2014年一季度，成倍的产能释放出来对市场几乎是灾难性的打击，封装价格又开始了一场无止境的循环下降过程。
封装价格，拿最典型的0.2W的2835来算，2014年年初价格还在0.1~0.12RMB，但是到今年第四季度，市场主流价格已经来到0.04~0.06RMB，一年不到的时间，价格近乎腰斩。 然而，对芯片厂来说，却是迟来的幸福时光。2014年一季度成倍的需求集中释放，让整个上半年市场的芯片都处于紧缺的行情当中，华灿光电(因为从2012年开始的张家港项目正好在这个时间释放出产能，德豪润达的存量产能也在这个时间开出来，芯片的收入同比都是百分之几百的增长。
三安光电也正式晋级为这个市场的价格领导者，其他的竞争对手都在注视着三安的一举一动来调适自己的价格策略。而封装厂此时也都意识到芯片进入紧缺周期，纷纷与三安签订供应协议来保证优先的获得芯片的供应。因此，可以确定地说2014年上半年是芯片厂的最好时光。 这样反过来看，资本市场是非常聪明的，大部分预期都通过股价反映出来了。主要的封装厂(聚飞、瑞丰、鸿利)的最大涨幅都是发生在2013年上半年，而芯片厂的主要涨幅主要体现在2013年下半年，相比这个产业链环节实际发生好转，都提前了至少半年反映在了股价上。 而对股价的抑制因素，封装厂毫无疑问的是未来的盈利前景真的是不乐观的。至少是很难再出现2013年下半年这样的情形。但是随着行业洗牌程度的加剧，封装业无竞争力的企业会逐渐退出，比如随着这次巨亮的突然倒闭事件，会促使客户和供应商的资源都开始积极地向上市公司倾斜。
越来越多的从业者会逐渐认识到在产业增速放缓的行业成熟期，机会主义式的粗放式经营不可能再持续下去，战略清晰、管理规范、商誉良好的企业会获得更多的支持资源。而整个封装行业有机会在这个过程中恢复到正常的经济利润，优秀的企业获得更大的发展空间。 而从芯片端来看，目前看起来，最大的死穴还是退出成本太高，一方面是外延芯片很大一笔支出是设备投资，这垫高了沉没成本，另一方面，因为很多项目都是地方政府高度参与的，因为和政绩绑在一起，往往是只许成功，不许失败，即使是明明已经没有长期竞争力了注定失败的项目，但是相关利益人都不愿或者不敢认亏止损出局。 这种形式下，即使三安这样的企业，也很难摆脱红海竞争，特别是像2014年上半年这样的市场紧缺，实际上是让很多僵尸芯片企业又重新复活过来。到2014年下半年，就表现为强大的市场供给压力，芯片端也开始被迫调降价格。 因此三安一次性购入50台R6和50台EPIK700，这相当于200台以上的54片机的产能，等于现在三安产能增加了1.2倍。三安这么做的目的也很明显，全部产能释放出来之后，携新机台的效率之威，三安的平均成本预计会低于行业平均成本30%以上，这其实是通过规模经济建立很高的进入门槛。 如果三安的价格再次调低20%，大多数竞争对手的售价都会低于平均成本，而三安还能保证有盈利。通过这样的竞争前景，逼迫竞争对手放弃追加投资甚至退出行业，整个芯片行业才有机会恢复正常的竞争秩序。 要知道现在很多二线的厂商，虽然机台数量不多，对三安的市场份额没有实质的影响，但是在价格上却始终影响到芯片行业，从而威胁到三安的盈利能力。三安只有拉开绝对的优势，才有希望让这些小芯片项目背后的推手知难而退。
然而扩产的产能并不能马上投入使用，整个2013年，整体封装的产能还是相当紧缺的，因此封装的价格在整个2013年降幅都很小，而因为这种强劲的需求受制于封装产能的不足，没有有效的传导到上游的芯片端。 即使是相比2012年，芯片的需求有很大的提升，但是对芯片厂来说，也只是将存量产能释放出来而已，芯片还远远不到紧缺的程度。因此整体看来2013年大概是近年来封装厂最好的时光，市场非常紧俏，而芯片供给却源源不绝。 这和以往大大不同，以往的紧缺往往都是因为芯片紧缺，封装厂交不出货不是因为产能不足，而是拿不到芯片。这一次，是完全不一样，芯片够，订单足，如果说有什么瓶颈的话，那主要还是产能不足。而产能准备充分的木林森、瑞丰、兆驰2013年封装业务的增长都非常明显。最关键的是，芯片几无涨价，封装端却紧俏，非常有效地把行业利润留在了封装环节。 这就回到了我们一开始的话题——封装产能的释放。用“最好的时光总是走得最快”来形容封装厂是再合适不过了，2013年二季度开始的扩产潮到2013年四季度和2014年一季度之间开始逐渐释放出来。2013年四季度新增产能还主要以满足需求缺口为主，但是到2014年一季度，成倍的产能释放出来对市场几乎是灾难性的打击，封装价格又开始了一场无止境的循环下降过程。
封装价格，拿最典型的0.2W的2835来算，2014年年初价格还在0.1~0.12RMB，但是到今年第四季度，市场主流价格已经来到0.04~0.06RMB，一年不到的时间，价格近乎腰斩。 然而，对芯片厂来说，却是迟来的幸福时光。2014年一季度成倍的需求集中释放，让整个上半年市场的芯片都处于紧缺的行情当中，华灿光电(因为从2012年开始的张家港项目正好在这个时间释放出产能，德豪润达的存量产能也在这个时间开出来，芯片的收入同比都是百分之几百的增长。
三安光电也正式晋级为这个市场的价格领导者，其他的竞争对手都在注视着三安的一举一动来调适自己的价格策略。而封装厂此时也都意识到芯片进入紧缺周期，纷纷与三安签订供应协议来保证优先的获得芯片的供应。因此，可以确定地说2014年上半年是芯片厂的最好时光。 这样反过来看，资本市场是非常聪明的，大部分预期都通过股价反映出来了。主要的封装厂(聚飞、瑞丰、鸿利)的最大涨幅都是发生在2013年上半年，而芯片厂的主要涨幅主要体现在2013年下半年，相比这个产业链环节实际发生好转，都提前了至少半年反映在了股价上。 而对股价的抑制因素，封装厂毫无疑问的是未来的盈利前景真的是不乐观的。至少是很难再出现2013年下半年这样的情形。但是随着行业洗牌程度的加剧，封装业无竞争力的企业会逐渐退出，比如随着这次巨亮的突然倒闭事件，会促使客户和供应商的资源都开始积极地向上市公司倾斜。
越来越多的从业者会逐渐认识到在产业增速放缓的行业成熟期，机会主义式的粗放式经营不可能再持续下去，战略清晰、管理规范、商誉良好的企业会获得更多的支持资源。而整个封装行业有机会在这个过程中恢复到正常的经济利润，优秀的企业获得更大的发展空间。 而从芯片端来看，目前看起来，最大的死穴还是退出成本太高，一方面是外延芯片很大一笔支出是设备投资，这垫高了沉没成本，另一方面，因为很多项目都是地方政府高度参与的，因为和政绩绑在一起，往往是只许成功，不许失败，即使是明明已经没有长期竞争力了注定失败的项目，但是相关利益人都不愿或者不敢认亏止损出局。 这种形式下，即使三安这样的企业，也很难摆脱红海竞争，特别是像2014年上半年这样的市场紧缺，实际上是让很多僵尸芯片企业又重新复活过来。到2014年下半年，就表现为强大的市场供给压力，芯片端也开始被迫调降价格。 因此三安一次性购入50台R6和50台EPIK700，这相当于200台以上的54片机的产能，等于现在三安产能增加了1.2倍。三安这么做的目的也很明显，全部产能释放出来之后，携新机台的效率之威，三安的平均成本预计会低于行业平均成本30%以上，这其实是通过规模经济建立很高的进入门槛。 如果三安的价格再次调低20%，大多数竞争对手的售价都会低于平均成本，而三安还能保证有盈利。通过这样的竞争前景，逼迫竞争对手放弃追加投资甚至退出行业，整个芯片行业才有机会恢复正常的竞争秩序。 要知道现在很多二线的厂商，虽然机台数量不多，对三安的市场份额没有实质的影响，但是在价格上却始终影响到芯片行业，从而威胁到三安的盈利能力。三安只有拉开绝对的优势，才有希望让这些小芯片项目背后的推手知难而退。
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